Ohio als Baustein einer robusteren Lieferkette
Eine größere HBM-Produktion in den USA könnte Cloud-Anbietern und KI-Chipherstellern eine zusätzliche Bezugsquelle näher am heimischen Markt eröffnen. Das würde die Abhängigkeit von wenigen asiatischen Produktionsstandorten zwar nicht kurzfristig beseitigen, könnte die Lieferkette langfristig aber widerstandsfähiger machen.
Der Ohio-Campus war ursprünglich für die Fertigung fortschrittlicher Logikchips vorgesehen. Wiederholte Verzögerungen, Kostenüberschreitungen und eine geringe Auslastung haben das Projekt jedoch belastet. Für Intel könnte die Zusammenarbeit mit SK Hynix eine pragmatische Lösung darstellen: Der Konzern könnte bislang ungenutzte Immobilien- und Anlagenkapazitäten vermieten oder in ein Gemeinschaftsunternehmen einbringen, ohne selbst zum Speicherchiphersteller zu werden.
Die entscheidende Frage lautet daher: Wie verbindlich sind die Pläne? Denkbar wären neben einer reinen Vermietung auch ein Joint Venture oder ein Konsortium unter Beteiligung eines dritten Kunden. Besonders wichtig wären eine klare Finanzierungsstruktur und langfristige Abnahmevereinbarungen mit Cloud-Anbietern oder Unternehmen wie Nvidia und AMD.