Action Chipmos Technologies Spon Ads Each Rep 20 Ord Shs (IMOS)

ChipMOS Technologies Inc est une entreprise basée à Taïwan, principalement engagée dans l'activité d'emballage et de test des circuits intégrés (CI). Les principaux produits et services de l'entreprise comprennent les techniques d'emballage multi-puces, les boîtiers TSOP (Thin Small-Outline Package), l'emballage BGA (Ball Grid Array) et les services d'emballage COF (Chip on Film), ainsi que les technologies de bumping sur plaquette, d'emballage au format wafer-level chip-size (WLCSP) et de sur-emballage de plaquettes. Les produits emballés et testés par la société sont principalement utilisés dans les produits liés à l'automobile, aux technologies de l'information, aux communications, aux téléphones mobiles, aux objets connectables (wearables) et à l'électronique grand public. L'entreprise propose également à ses clients des services complets de transformation et de distribution. ChipMOS Technologies Inc exerce principalement ses activités sur le marché intérieur et les marchés internationaux, notamment en Asie (hors Taïwan) et dans les Amériques.