Action Chipmos Technologies Spon Ads Each Rep 20 Ord Shs (IMOS)

ChipMOS Technologies Inc est une société basée à Taïwan, principalement active dans l’emballage et les tests de circuits intégrés (CI). Ses principaux produits et services comprennent l’emballage multi-puces, les paquets TSOP (Thin Small Outline Package), l’emballage par matrice de billes (BGA) et l’emballage chip on film (COF), ainsi que le bumping de wafers, l’emballage au niveau wafer de taille puce et les technologies de sur-emballage de wafers. Les produits emballés et testés par la société sont principalement utilisés dans les domaines liés à l’automobile, à l’information et à la communication, aux téléphones mobiles, aux dispositifs portables et à l’électronique grand public. Elle fournit également à ses clients des services de traitement et de distribution à toutes les étapes. Ses activités opèrent principalement sur le marché intérieur et sur les marchés internationaux, y compris le reste de l’Asie et les Amériques.