Quels acteurs peuvent capter cette demande ?
TSMC est en première ligne. Premier fondeur mondial, il maîtrise les procédés 3 nm et 5 nm et peut rediriger des volumes pour des designs orientés data centers. Cela signifie que, à court terme, TSMC est bien placé pour absorber une partie importante de la demande déplacée.
Intel présente une double opportunité. D’une part, ses gammes de processeurs serveurs restent centrales pour les data centers. D’autre part, son activité fonderie en expansion peut fournir des alternatives de fabrication. Quand la demande côté CPU monte, Intel gagne en visibilité commerciale.
Côté équipements, ASML est l’élément incontournable. Fournisseur quasi exclusif des machines EUV indispensables aux procédés les plus avancés, ASML bénéficie d’une logique de marché différente : quelle que soit la société qui gagne des parts, toute montée en capacité nécessite ses machines.
Les fournisseurs complémentaires, Applied Materials et Lam Research, sont eux aussi structurés pour profiter d’une hausse d’investissement en capacités. Les expansions d’usines et les modernisations de lignes entraînent commandes de dépôt, gravure et contrôle, secteurs où ces groupes sont majeurs.
Enfin, les géants de la mémoire Samsung et SK Hynix peuvent capter des volumes supplémentaires sur le marché chinois, à la fois en DRAM et en NAND. Leur taille et leur empreinte internationale leur donnent un avantage opérationnel immédiat.
